iPhone 18的高级A20的高级包装正在在TSMC上获得动力

明年的iPhone 18将使用2种新一代TSMC的制造过程与一种新的高级包装方法结合使用，世界上主要的纯制品已经为苹果公司建立了专门的生产线，以期在2026年预期批量生产。

根据以前的报道，苹果在iPhone 18型号中的A20芯片将从以前的信息（Fan-Out）包装传递到WMCM包装（多芯片级模块）。从技术上讲，两种包装方法之间的差异非常引人注目。

信息允许包装中的组件（包括内存）的组件集成，但更多地集中在单个包装上，其中存储器通常连接到主SOC（作为将DRAM放在顶部或CPU和GPU核附近）。它经过优化，以减少大小并改善单个跳蚤的性能。

另一方面，WMCM在同一软件包中的几个芯片集成（因此“多芯片模块”）方面擅长。该方法允许更复杂的系统，例如CPU，GPU，DRAM和其他个性化加速器（例如，AI / ML跳蚤），可以将其紧密整合到单个软件包中。它提供了更大的灵活性来组织不同类型的跳蚤，垂直堆叠或将它们并排放置，同时优化它们之间的交流。

TSMC计划在2025年底开始制作2NM芯片，苹果应该是第一家接收基于新过程的芯片的公司。当有必要提高管理大型芯片命令的生产能力时，TSMC通常会建立新的晶圆厂，而TSMC为2 nm技术开发了专业。

据报道 数字。根据苹果分析师的说法，iPhone 18系列中唯一的“ Pro”模型可能会由于成本问题而使用新一代TSMC处理器技术。 KUO还估计，遵循新包装方法，iPhone 17 Pro将具有12 GB的RAM。

诸如“ 3NM”和“ 2NM”之类的术语描述了跳蚤制造技术的一代，每个技术都有其自己的设计和建筑规则。随着这些数字减少，它们通常表明较小的晶体管大小。较小的晶体管使得可以在单个芯片上更多地包装，从而提高治疗速度并提高电效率。

去年的iPhone 16系列基于使用第二代3NM“ N3E”工艺构建的A18跳蚤设计。同时，今年的下一个iPhone 17系列应使用A19跳蚤的技术，该技术可能是基于改进的3纳米工艺，称为“ N3P”。与先前的3 nm芯片相比，N3P芯片可提高性能效率和晶体管密度提高。