Google可以为Tensor G6做出雄心勃勃的LEAP 2NM
近年来，智能手机呈指数级改进，这主要归因于制造过程的进展。
向较小的纳米节点的过渡使TSMC和三星这样的铸造厂基本上可以适应更多的晶体管，从而基本上会导致更好的性能和提高功率效率。
新的三星Exynos 2500芯片组和Qualcomm Snapdragon 8 Elite都使用了3NM流程，Google的Tensor G5也是如此，这将为下一个Pixel 10系列。
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但是，三星已经提前认为，因为他开始为2026年的旗舰产品制作2NM芯片。现在，台湾引起的新泄漏表明Google并不落后。
我们已经知道，Google已放弃了三星，并与TSMC合作，今年为Tensor G5芯片进行了张量。明年的Tensor G6可能也是如此，这将使用TSMC的2NM过程进行，如台湾出版物CTEE（通过9to5google）所揭示。
像素11可能是一种力量
Google Tensor跳蚤通常会推迟其竞争对手。第一个张量使用了5 nm的过程，Google保留了G2张量。当时的竞争对手已经增加到4 nm。 G3张量和随后的G4张量都使用了4 nm，而竞争对手则使用3 nm。
下一个Tensor G5最终将在今年晚些时候发布Pixel 10系列的比赛中，并随着张量G6的TSMC 2NM流程的发展，Google不仅可以赶上，而且在性能方面也超过了高通公司。的确，TSMC计划在其3 nm过程中生产下一代Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 Gen2的新一代，而银河设备的2NM排除在外。
在技术巨头在接下来的几个月中推出了Pixel 10系列后，我们应该开始听到有关Google对Pixel 11系列计划及其张量G6芯片组计划的更多具体信息。
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