Kuo：iPhone 18型号将呈现2NM芯片

今天的Apple-Ming-Chi Kuo供应链分析师 重申 iPhone 18型号中的A20芯片将使用2 nm CT流程制成。

Kuo说，TSMC 2NM TSMC试验生产现在已从60％到70％的叉子上升。产量是指通过硅片可获得的功能芯片的百分比，这实质上是一个大圆形芯片盘。

Kuo首先宣布A20芯片大约在六个月前为2 nm，另一位分析师Jeff PU也在本周早些时候说。

一个前谣言说，A20芯片将保留3 nm。

这最终是个好消息，因为与iPhone 17型号的A19芯片相比，A20芯片为2 nm而不是3 nm，这意味着它将具有更重要的性能和能源效率。 Kuo，PU和其他所有人都宣布，A19芯片将使用TSMC的第三代3NM工艺制造，称为N3P。

更具体地说，报告表明，与A19跳蚤相比，A20跳蚤的功率应高达15％，功率高30％。

当前和预期芯片的概述：

• A17 Pro芯片：3NM（第一代TSMC N3B的3NM过程）
• 芯片A18和A18 Pro：3nm（第二代TSMC N3E的3NM过程）
• 芯片A19和A19 Pro：3nm（TSMC N3P的3M第三代过程）
• 芯片A20和A20 Pro：2nm（第一代TSMC N2的2NM过程）

iPhone 18型号仍然是发布会的一年半。