Apple TSMC合作伙伴推出了跳蚤的1.4 nm流程2028

北美技术研讨会上的Apple Chipmaker TSMC嘲笑其新一代A14工艺节点，该节点将在2028年进入计划。

A14峰值节点将允许非常高级的1.4 nm芯片，该芯片将用于将来的苹果硅一代。与TSMC节点N2相比，A14承诺在相同的性能中最多可提高15％的性能或最高30％的功率。 A14的逻辑密度也提高了20％以上。

TSMC表示，它还在Nanoflex Pro上演变了其标准纳米FLEX TSMC细胞的结构，从而使性能，能源效率和设计灵活性更高。社会 新闻稿::

TSMC总裁兼首席执行官CC WEI博士说：“我们的客户不断地转向未来，TSMC制造的技术卓越和卓越性为他们的创新提供了可靠的路线图。” “ TSMC的高级逻辑技术和A14是完整解决方案的一部分，这些解决方案将物理和数字世界连接起来，以释放客户的创新，以促进AI的未来。”

我们不知道哪些TSMC客户将首先从1.4 nm的新芯片中受益，但是鉴于公司与苹果之间的密切合作伙伴关系，一个很好的下注是，后者将在排队的前面下订单。

预计TSMC行业负责人的2 nm过程将在今年晚些时候进入数量。苹果不应使用TSMC 2 nm（N2）节点（N2）进行引入设备，直到2026年，这表明iPhone 18系列将是第一个采用Apple A20芯片A20技术的系列。

iPhone 17和Mac和iPad的下一个M5芯片应继续使用3NM TSMC流程，特别是该过程 第三代节点裸体。该决定主要是由于高成本和与2 nm流程相关的有限生产能力造成的。